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Q. 네패스 현직자님 범프 공정 기술 직무 질문 드립니다.
안녕하세요. 현재 bump 공정 기술 엔지니어 면접을 앞두고 있는 신입 지원자입니다. -12인치 Wafer bump 공정 (Sputter/Photo/Wet Etch/Plating/AVI) 운영 및 최적화 -Nokota Plater 등 도금장비 운용 및 Recipe 조건 관리 -공정 수율 (Yield) 향상 및 품질 개선 -공정 데이터 분석 및 관리 (SPC 기반 모니터링 및 이상 발생 시 Troubleshooting) -신규 공정 개발 및 조건 최적화 라고 적혀있는데, 저기 sputter~avi 모두 담당을 하는것인지, 저기 중 하나만 담당을 하는건지, nokota plater만을 담당하는건지 궁금합니다...
2026.06.27
답변 2
- PPRO액티브현대트랜시스코부사장 ∙ 채택률 100%
채용 공고만 보면 특정 공정 하나만 담당하기보다는 범프 공정 전체를 담당하는 공정기술 엔지니어를 채용하는 것으로 보는 것이 맞습니다. 즉 스퍼터 포토 웨트 에칭 도금 AVI까지 이어지는 범프 공정의 전체 흐름을 이해하고 담당 공정의 수율과 품질을 관리하는 역할이라고 생각하시면 됩니다. 다만 실제 현업에서는 입사 직후부터 모든 공정을 동시에 맡는 경우는 드뭅니다. 신입은 보통 스퍼터 포토 도금 등 하나의 공정을 먼저 전담하면서 장비 운영과 공정 조건 최적화를 배우고 이후 경험이 쌓이면 다른 공정까지 담당 범위를 넓혀가는 경우가 많습니다. 공고에 Nokota Plater 등 도금장비 운용 및 Recipe 조건 관리가 별도로 명시된 것은 해당 장비가 핵심 설비이기 때문입니다. 즉 도금 공정의 비중이 높은 직무일 가능성은 있지만 Nokota Plater만 관리하는 직무라고 보기는 어렵습니다. 또한 공정 수율 향상 SPC 기반 데이터 분석 이상 발생 시 트러블슈팅 신규 공정 개발 등의 업무가 포함되어 있는 만큼 단순 장비 오퍼레이터가 아니라 공정을 분석하고 개선하는 공정기술 엔지니어 역할에 가깝습니다. 면접에서는 본인이 경험한 공정이 일부에 불과하더라도 전체 공정 흐름을 이해하고 있다는 점을 보여주는 것이 중요합니다. 예를 들어 스퍼터 조건이 후속 포토나 도금 공정에 어떤 영향을 주는지 공정 간 연계성을 설명할 수 있다면 좋은 평가를 받을 가능성이 높습니다. 또한 면접 말미에 입사 후에는 범프 전 공정을 순환하며 담당하는지 아니면 특정 공정을 전담하는지 질문해보는 것도 자연스럽고 직무에 대한 관심을 보여줄 수 있는 좋은 질문이 될 것입니다.
채택스포스코코부사장 ∙ 채택률 75%안녕하세요. 멘티님. 반갑습니다. 현업 기준으로 보면 저 문구는 한 장비만 딱 맡는다는 뜻이라기보다 범프 공정 기술 직무가 담당하는 공정 범위를 묶어서 적어둔 경우가 많습니다. 실제로는 입사 후 배치된 라인이나 조직에 따라 Sputter Photo Wet Etch Plating AVI 중 한 구간을 중심으로 맡는 경우가 많고 상황에 따라 전후 공정과 연계해서 같이 보게 됩니다. Nokota Plater도 그중 도금 파트에서 핵심 장비라서 도금 쪽으로 배치되면 비중이 커지지만 이것만 단독으로 보는 구조라고 단정하시면 안 됩니다. 면접에서는 보통 이 직무가 범프 전체 흐름을 이해하고 공정 안정화와 수율 개선을 수행할 수 있는지를 보려는 경우가 많으니 전 공정을 넓게 이해하되 내가 강점을 둘 공정은 무엇인지 말해보시구요. 예를 들어 도금 조건 관리와 불량 원인 분석에 관심이 크다 하면 그쪽으로 깊이를 보여주시면 좋습니다. 즉 질문하신 내용은 보통 전 공정을 모두 이름만 나열한 것이 아니라 범프 공정 기술의 업무 범위를 설명한 표현에 가깝습니다. 실제 담당은 조직 편성에 따라 달라지고 신입은 처음부터 끝까지 혼자 전담하기보다 특정 공정부터 익히고 인접 공정으로 넓혀가는 식으로 운영되는 편입니다. 면접에서는 저 공정들을 각각 어떻게 연결해서 보는지와 이상 발생 시 어디를 먼저 확인할지 정도만 정리해두시면 충분합니다. 모쪼록 도움이 되셨다면 채택부탁드립니다. 감사합니다.
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